耐低温苯基硅油的合成及其在压敏胶中的应用

　　

以八苯基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷为主要原料，1，3-二乙烯四甲基二硅氧烷为封端剂，自制的碱胶为催化剂，采用阴离子开环聚合法合成了三种不同黏度的甲基苯基乙烯基硅油，并将其应用于有机硅压敏胶的制备过程中。对所制备的甲基苯基乙烯基硅油进行结构表征，并探究硅油黏度对有机硅压敏胶180°剥离强度、持粘力以及初粘力的影响，从而确定其最佳硅油黏度，同时使用差示扫描量热仪对压敏胶的低温性能进行研究。研究结果显示：制备出的硅油具备优良的耐高低温性能，当硅油黏度达到4 000 mPa·s时，所制备的有机硅压敏胶综合性能达到最佳状态，此时其180°剥离强度为7.03 N/25 mm，持粘力超过99 h，初粘力为30号小球。此外，在低温环境下，该压敏胶没有出现结晶峰，且其玻璃化转变温度为-102.11 ℃，这充分表明该压敏胶具有良好的耐低温性能。

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